本文章翻譯自 https://www.unbxtech.com/2022/07/ddr5-ram-explained.html
DDR5 SDRAM標準由JEDEC於2020年7月發佈。可是，一直到Intel在2021年11月推出第12代Alder Lake Core處理器，主流消費者才開始慢慢採用新技術。AMD也計劃在即將推出的Zen 4 (Ryzen 7000)平台中支援新一代的DDR5記憶體。可以預見到它將成為未來五年內大多數電腦的主要記憶體標準。請不要將DDR5與GDDR5混淆，後者主要用於顯示卡的記憶體緩存，實際上是基於較舊的DDR3標準。
更高的傳輸速率和密度
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與每一代新記憶體標準一樣，DDR5顯著提高了RAM模組的性能和密度。原廠的JEDEC規範設定為4800 MT/s (等於38.4 GB/s的頻寬)，這已經比原本DDR4的3200 MT/s快了50%。根據美光Micron和SK hynix的說法，技術在將來變得更成熟後，DDR5記憶體有很大機會增加到高達8400 MT/s和67.2 GB/s的頻寬。
每條DIMM的單個80-bit(非ECC記憶體為64-bit)通道被分成兩個獨立的40-bit通道和更大的16-byte傳送長度 (Burst Length)。這使得DDR5記憶體可以同時向CPU傳送兩組不同的數據，從而減少延遲、提高效率和利用率。
每個記憶體芯片的大小可以達到64 Gb，這使得每條DIMM的最大容量為256 GB，是DDR4的4倍。DDR5上提供On-die ECC (Error Correction Code)，減少數據在更高密度的芯片上出現錯誤。
電源管理晶片(PMIC)
DDR5模組原廠工作電壓為1.1 V，而不是1.2 V，以降低功耗。可是，如果你將記憶體超頻到超出JEDEC頻率(DDR5-4800)，則需要更大的電壓。DDR5將電源管理電路和控制器從主機板轉移到記憶體模組上面，以保持更好的信號完整性。它們負責將來自電源(PSU)供應的5 V電壓轉換為記憶體芯片所需的電壓。這雖然可以降低主機板的複雜性和成本，但消費者只是把成本費用轉移到更昂貴的DDR5記憶體。
Intel XMP 3.0支援
除了第12代處理器外，Intel同時還更新了eXtreme Memory Profile或XMP給DDR5記憶體。它用於設定(電壓、頻率和時序)以大多數製造商宣傳的速度運行你的記憶體。XMP 3.0更大的384-byte存儲空間使RAM模組最多可保存五個配置文件，其中兩個可以由用定自行設置。
