本文章翻譯自 https://www.unbxtech.com/2019/01/high-bandwidth-memory-explained.html
您可能聽說過一些AMD新顯示卡上都使用了高頻寬記憶體(HBM)。它到底有什麼作用? 與傳統的GDDR記憶體有何不同?
2015年6月，AMD向公眾發布了Radeon R9 Fury X，Fury和Nano，這是業內第一個顯示卡系列使用HBM。NVIDIA繼續在消費級顯示卡上使用GDDR5和GDDR5X記憶體，但於2016年4月發布了配備HBM2的Tesla P100專業級顯示卡。
工作原則
在物理上，標準GDDR記憶體芯片焊接到GPU芯片周圍的印刷電路板(PCB)上。另一方面，HBM芯片則安裝在GPU芯片旁邊的封裝基板頂部。
HBM模塊(包括記憶體控制器)可以垂直堆疊，以進一步減少佔地面積。記憶體芯片通過矽通孔(TSV)互連，並通過中介層與GPU通信。
HBM允許每個堆棧最多八個DRAM裸片，其傳輸速率高達2 GT/s (HBM 2)。與GDDR5的單個32位通道相比，每個HBM DRAM芯片都具有兩個128位通道。因此，由四個管芯組成的HBM堆棧可以具有1024位且總帶寬超過100 GB/s的超寬記憶體總線。
優點
由於HBM模塊在物理上非常靠近GPU芯片進行焊接，因此您可以獲得數據傳輸路徑更短的優勢。結合超寬記憶體總線，GPU可以非常有效率地提供信息(延遲時間更短)，同時與GDDR5記憶體相比，消耗更少的功率來獲得相似的頻寬。
在與GPU裸片相同的基板上垂直堆疊存儲芯片的能力使製造商可以節省PCB上的寶貴空間。現在可以在不犧牲性能的情況下將高階顯示卡縮小。
缺點
儘管具有上述切換到HBM的優點，但GDDR5和GDDR6記憶體仍然是消費級顯示卡的行業標準。HBM用於將多個芯片彼此堆疊的複雜製造工藝使生產成本和時間增加。
普通用戶幾乎不會注意到HBM和GDDR5遊戲記憶體的區別。而且，具有更高頻寬和更低功耗的GDDR6記憶體的引入使切換到HBM的動機變得更小。
